系所組別

資訊工程學系碩士班

招生名額

一般組(一般生 19名)

MS/MBA 碩士學位雙主修組(一般生 1名)

報考資格

須符合下列條件之一且有志從事資訊科技相關研究者。

1、公立或已立案之私立大學院校或經教育部認可之國外大學畢業，獲有學士 （含）以上學位者。

2、合於以同等學力報考碩士班之規定者。

系所指定 應繳資料

應繳資料項目：報名時須於報名系統上傳

1、歷年成績單（含班級名次）

2、讀書研究計畫

3、其他有利審查之資料（如專題報告或個人成就等）

面試日期

112 年 11 月 17 日（星期五）

成績計算 標準

資料審查成績佔 50% 面試成績佔 50%

同分參酌 順序

面試成績

備註

1、本系碩士班免附推薦函。

2、經本項考試錄取之考生，至 113年 1 月若已獲得學士學位，得申請於 113 年 2 月入學。

3、錄取 Master of Science(MS)／Master of Business Administration(MBA)碩士學位雙主修組，入學後修完MBA 之12 門必修課(中文授課)，即可額外獲得MBA學位。MBA 之12 門兩學分必修課，學期中可於每週一下午修讀兩門課，暑期於週一及週三下午共可修讀四門課，預計兩年內可以同時完成雙碩士學位。
詳細資訊請參考 https://reurl.cc/E1XMDk
4、修讀雙主修學生，應修滿主系所規定之畢業應修科目學分，及加修系所全部訂定必修科目及指定選修學分，相關規定請詳閱長庚大學碩士班學生修讀雙主修辦法。https://regulation.cgu.edu.tw/p/1551-1057-90439.php?Lang=zh-tw
5、一般組和 MS/MBA 碩士學位雙主修組名額得予流用。同時報考一般組及MS/MBA 碩士學位雙主修組，MS/MBA 碩士學位雙主修組可申請免報名費。
6、經錄取本系碩士班可申請「記憶體專業學程獎學金」，包含每月津貼及實習就業補助獎學金計畫，由各公司（南亞科、晶豪科、旺宏、意騰、鈺創等）共同合作，補助每人總金額台幣75 萬元以上。細節請參考
https://engineering.cgu.edu.tw/p/404-1021-89243.php?Lang=zh-tw

教學研究 特色

1、 本系定位為基礎與應用並重的產業研究型系所，除了學術研究外亦與產業界 密切結合，並順應產業潮流的動向發展，培育出理論基礎與實務經驗厚實且 符合產業需求之優秀人才。

2、 課程包含人工智慧、物聯網、軟硬體設計、通訊網路、雲端服務、生醫資訊 與工程等資訊科技重要知識；在課程之外，常態性舉辦多項技術教育訓練課 程，聘請業界資深講師、工程師親自指導授課。

3、 本系與長庚大學人工智慧研究中心(AI Research Center)有多項獎學金招生方 案擇優進行多項產學及科研計畫，培養實務經驗，並與長庚醫院、長庚醫院 人工智慧研究中心、台塑企業集團有密切合作，積極進行人工智慧創新應用 研究與開發，提供學生豐富的產學合作機會。

4、 本系積極推動各項國際學術交流與合作，推展國際共同人才培育計畫（工程 及應用科學類）包括英國、美國、法國、印度、加拿大、新加坡、香港等研 究機構等有多項研究計畫進行中，將可提供國際研究合作與提昇國際視野。

5、 本系擁有多項優良傳統，畢業校友皆分布在國內外重要企業，如 Google, Apple,Oracle 甲骨文,TSMC,nVIDIA,MediaTek 聯發科,台塑集團等著名企業。 另外還有多位成功創業校友分別擔任創辦人,CEO,CTO 等職位。

工學院共 同特色

1、低生師比，使學生能在倫理、理論、實務、生活上得到均衡之發展。

2、通過 IEET 工程及科技教育認證，教學品質有保障，並與國際接軌。

3、積極推動國際學術交流與合作，已與多所國外大學（如：美國明尼蘇達大 學、香港理工大學、日本岡山大學、韓國延世大學、新加坡國立大學、瑞 士蘇黎士聯邦理工學院洛桑分校等）簽訂學術研究合作協定，並與美國科 羅拉多大學、美國威斯康辛大學、新加坡科技設計大學簽訂雙聯學位計 畫，提供學生出國研究、學習機會，以開拓視野、增加國際競爭力。

4、 結合校內外尤其是長庚醫院之研究能量與資源，開發臨床導向所需產品與 技術以貼近產業需求。

5、 學生畢業後，享有包含台塑企業、長庚醫療體系、以及其他科學園區結盟 公司等充沛且寬廣之就業管道。

6、 就業容易：每位畢業生有多個工作機會選擇，台塑企業擇優錄取本所畢業 生至相關企業服務。

網址

https://csie.cgu.edu.tw/

辦公室

管理大樓 4 樓

電話

03-2118800 分機 5962

系所組別

資訊工程學系博士班

招生名額

一般生 1 名

報考資格

須符合下列條件之一：

1、 公立或已立案之私立大學或獨立學院或經教育部認可之國外大學研究所畢 業，獲有碩士學位者。

2、 合於以同等學力報考博士班之規定者。

系所指定 應繳資料

應繳資料項目：報名時須於報名系統上傳

1、 大學及碩士班成績單（含班級名次）

2、 推薦函二封

3、 讀書研究計畫

4、 其他有利審查資料（如論文、報告或個人成就證明等）

面試日期

112 年 11 月 17 日（星期五）

成績計算 標準

資料審查成績佔 40% 面試成績佔 60%

同分參酌 順序

面試成績

備註

1、 面試時請自行準備報告 20 分鐘之投影片資料（投影片電子檔或隨身碟）。

2、 經本項考試錄取之考生，至 113 年 1 月若已獲得碩士學位，得申請於 113 年 2 月入學。

教學研究 特色

1、 本系定位為基礎與應用並重的產業研究型系所，除了學術研究外亦與產業界 密切結合，並順應產業潮流的動向發展，培育出理論基礎與實務經驗厚實且 符合產業需求之優秀人才。

2、 課程包含人工智慧、物聯網、軟硬體設計、通訊網路、雲端服務、生醫資訊 與工程等資訊科技重要知識；在課程之外，常態性舉辦多項技術教育訓練課 程，聘請業界資深講師、工程師親自指導授課。

3、 本系與長庚大學人工智慧研究中心(AI Research Center)有多項獎學金招生方 案擇優進行多項產學及科研計畫，培養實務經驗，並與長庚醫院、長庚醫院 人工智慧研究中心、台塑企業集團有密切合作，積極進行人工智慧創新應用 研究與開發，提供學生豐富的產學合作機會。

4、 本系積極推動各項國際學術交流與合作，推展國際共同人才培育計畫（工程 及應用科學類）包括英國、美國、法國、印度、加拿大、新加坡、香港等研 究機構等有多項研究計畫進行中，將可提供國際研究合作與提昇國際視野。

5、 本系擁有多項優良傳統，畢業校友皆分布在國內外重要企業，如 Google, Apple,Oracle 甲骨文,TSMC,NVIDIA,MediaTek 聯發科,台塑集團等著名企業。 另外還有多位成功創業校友分別擔任創辦人,CEO,CTO 等職位。

工學院共 同特色

1、 低生師比，使學生能在倫理、理論、實務、生活上得到均衡之發展。

2、 通過 IEET 工程及科技教育認證，教學品質有保障，並與國際接軌。

3、 積極推動國際學術交流與合作，已與多所國外大學（如：美國明尼蘇達大 學、香港理工大學、日本岡山大學、韓國延世大學、新加坡國立大學、瑞 士蘇黎士聯邦理工學院洛桑分校等）簽訂學術研究合作協定，並與美國韋 恩州立大學、美國科羅拉多大學、美國威斯康辛大學、新加坡科技設計大 學簽訂雙聯學位計畫，提供學生出國研究、學習機會，以開拓視野、增加 國際競爭力。

4、 結合校內外尤其是長庚醫院之研究能量與資源，開發臨床導向所需產品與 技術以貼近產業需求。

5、 學生畢業後，享有包含台塑企業、長庚醫療體系、以及其他科學園區結盟 公司等充沛且寬廣之就業管道。

6、 就業容易：每位畢業生有多個工作機會選擇，台塑企業擇優錄取本所畢業 生至相關企業服務。

網址

https://csie.cgu.edu.tw/

辦公室

管理大樓 4 樓

電話

03-2118800 分機 5962